11月18日下午，聯(lián)發(fā)科技合肥研發(fā)基地及汽車電子芯片項目簽約儀式在市政務(wù)中心舉行。省委常委、市委書記吳存榮出席儀式，并在儀式前會見了聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）董事長蔡明介一行。
聯(lián)發(fā)科技（合肥）有限公司是聯(lián)發(fā)科技在大陸最早投資的獨資子公司，成立于2003年7月。本次簽約的項目總投資5億元人民幣，將采用40納米工藝，研發(fā)生產(chǎn)汽車電子產(chǎn)品用的IC芯片，并建設(shè)營銷中心及合肥聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)基地。此次項目簽約，對于進一步推進我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，完善汽車產(chǎn)業(yè)配套能力，具有重要意義。
會見中吳書記說，合肥擁有良好的投資發(fā)展環(huán)境，聯(lián)發(fā)科技在IC設(shè)計領(lǐng)域獨樹一幟。希望聯(lián)發(fā)科技進一步擴大在肥投資，并推薦更多企業(yè)來肥發(fā)展。
市委副書記凌云，市委常委、市委秘書長楊思松參加會見并出席儀式。市人大常委會副主任孔向陽參加會見并主持儀式。副市長吳建國參加會見并在儀式上致辭。儀式上，蔡明介致辭，高新區(qū)李兵主任介紹了項目情況。
市直相關(guān)部門負責(zé)人、高新區(qū)有關(guān)部門負責(zé)人、合肥市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司總裁陶鴻等參加會見并出席儀式。
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