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我司代表參加2016年中國半導體市場年會 |
| 發(fā)布時間：2016-03-30 文章來源：本站 瀏覽次數(shù)：11756 |
3月24-25日，“2016年中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”在北京召開。工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬、中國工程院院士倪光南、中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長周子學、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總經理丁文武等出席了大會。我公司代表參加了本次會議。
本次年會以“構筑創(chuàng)新開放格局共謀十三五跨越發(fā)展”為主題，中國工程院院士倪光南，中芯國際董事長周子學，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總經理丁文武，北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會副主任繩立成，中國科學院微電子研究所所長葉甜春，工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京，分別做了主題演講。演講主題圍繞新形勢下中國集成電路產業(yè)的發(fā)展方向與趨勢，探討了創(chuàng)新發(fā)展、突破提升、開放互聯(lián)等一系列議題。
2015年，在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等國家政策的推動下，中國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速增長，創(chuàng)新能力進一步提升。2015年中國集成電路企業(yè)全年銷售額達到3690.8億元，設計、制造、封測三業(yè)銷售額分別為1325億、900.8億及1384億，設計和制造環(huán)節(jié)增速明顯，產業(yè)結構更趨平衡。展望“十三五”，我國集成電路產業(yè)將進入深度調整與轉折期，這將是我國實現(xiàn)“彎道超車”的機遇期，也是發(fā)展的攻堅期。
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