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6月17日，臺灣群聯(lián)電子存儲芯片、臺灣敦泰科技顯示驅(qū)動及觸控芯片等28個集成電路產(chǎn)業(yè)項目在合肥舉行集中簽約儀式，正式落戶合肥高新區(qū)。省委常委、合肥市委書記吳存榮會見集成電路企業(yè)負責(zé)人代表并出席項目簽約儀式。
在28個簽約項目中，10億元以上項目1個、1億元以上項目6個，項目主要來源于美國硅谷以及臺灣、上海、深圳、廣州、山東等地區(qū)，投資額達43.95億元。其中設(shè)計類項目22個，封裝測試和特色晶圓制造類1個，材料及設(shè)備類2個，產(chǎn)業(yè)基金3個。本次簽約企業(yè)含金量高，示范作用顯著，其中有U盤發(fā)明企業(yè)群聯(lián)電子、觸控芯片領(lǐng)軍企業(yè)敦泰科技、壓縮芯片翹楚達博科技、存儲控制芯片主導(dǎo)企業(yè)衡宇科技、終端射頻芯片領(lǐng)跑者慧智微電子、電源管理芯片行家Bravotek科技、填補國內(nèi)高端集成電路裝備產(chǎn)業(yè)空白的芯碁微電子等，這批高精尖企業(yè)的落戶，對加快合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將起到重要推動作用。
【本文轉(zhuǎn)載出自合肥在線】
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