12月13日，“北京奕斯偉COF卷帶專家評(píng)審會(huì)”在新站高新區(qū)管委會(huì)舉辦。會(huì)議邀請(qǐng)了安徽大學(xué)、晶合集成電路、京東方等單位的專家、學(xué)者為項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)審，我司負(fù)責(zé)人也受邀作為評(píng)審專家參加了本次會(huì)議。新站高新區(qū)管委會(huì)相關(guān)單位代表參加了本次會(huì)議。 會(huì)上，項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人匯報(bào)了北京奕斯偉COF卷帶項(xiàng)目技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)建設(shè)方案等情況。與會(huì)專家在聽取項(xiàng)目匯報(bào)后進(jìn)行了認(rèn)真討論，認(rèn)為項(xiàng)目建議書思路明確，具有可操作性、現(xiàn)實(shí)性。該項(xiàng)目的建設(shè)將有助于合肥形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的集聚效應(yīng),提高產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率，加快實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，提升我國(guó)高端顯示產(chǎn)品的全球競(jìng)爭(zhēng)地位。下一步，項(xiàng)目組將根據(jù)專家所提意見和建議，圍繞幾個(gè)重點(diǎn)問(wèn)題作進(jìn)一步補(bǔ)充完善。 COF是一種驅(qū)動(dòng)IC 封裝技術(shù)，是運(yùn)用軟性基板電路作為封裝芯片的載體，透過(guò)熱壓合將芯片上的金凸塊與軟性基板電路上的內(nèi)引腳進(jìn)行接合的技術(shù)，全球僅有少數(shù)幾個(gè)半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)掌握核心技術(shù)。
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