本屆論壇的主題為“擁抱未來·從芯片到系統(tǒng)”，探討從芯片設(shè)計、制造、封測到完整生態(tài)鏈建設(shè)中的一系列挑戰(zhàn)和機遇。來自三星、ARM、Synopsys、高通、日月光、阿里巴巴等公司的領(lǐng)導人從各自不同視角和與會代表分享了他們對目前以人工智能等新技術(shù)的發(fā)展方向、商業(yè)模式、市場前景的看法和預測，并與與會代表展開了深度的交了。此外，來自《經(jīng)濟學人》雜志的資深商業(yè)和金融記者Vijay
Vaitheeswaran 和前美國白宮科技顧問R. David Edelman則以行業(yè)之外的視角，分別闡述了他們對創(chuàng)新驅(qū)動經(jīng)濟發(fā)展、科技變革對社會的影響的觀點，引起與會者的共鳴。
我公司是今年活動的贊助商之一，并組織中國電科集團總首席科學家，“魂芯”系列芯片總設(shè)計師洪一、宏晶微電子董事長劉偉、芯碁微裝副總經(jīng)理兼首席科學家陳東作為合肥方面代表出席本次活動，展示合肥集成電路企業(yè)風采。活動上，我公司代表與來自全球各地的半導體業(yè)界領(lǐng)袖進行了深入的交流和溝通，得了積極的成果。
“全球領(lǐng)袖高論壇”是全球半導體聯(lián)盟舉辦的一項旗艦活動，每兩年舉行一次，致力于推動科技、商業(yè)和教育的進步，終極目標是提高效率以及讓半導體產(chǎn)業(yè)變得強大。
